首页
关于j9九游会
企业先容
声誉资质
社会责任
新闻动态
联系我们
产物服务
一站式服务
凸块加工
晶圆测试
研磨切割
封装测试
产物应用
投资者关系
公司治理
财政摘要
信息通告
投资者联系
加入j9九游会
薪酬福利
培训生长
职位投递
EN
首页
关于j9九游会
企业先容
声誉资质
社会责任
新闻动态
联系我们
产物服务
一站式服务
凸块加工
晶圆测试
研磨切割
封装测试
产物应用
投资者关系
公司治理
财政摘要
信息通告
投资者联系
加入j9九游会
薪酬福利
培训生长
职位投递
EN
产物服务
专注于集成电路高端先进封装测试
一站式服务
凸块加工
晶圆测试
研磨切割
封装测试
产物应用
TURN-KEY SERVICE
一站式服务
j9九游会科技作为专注于高端先进封装测试的企业,使用自shen强盛的手艺能力,为客户提供全方位一站式先进封测的解决方案,包罗凸块加工、晶圆测试、研磨切割、封装测试等制程服务,以及光罩设计、COF卷带图面设计、测试程式开发、探针卡设计及维修等配套服务。
公司封装测试产物包罗种种显示驱动芯片、电源治理芯片、射粕习端芯片等,普遍应用于高清电视、智能手机、车载电子、智能穿着、电子通讯、工业控制等领域。
关于j9九游会
企业先容
声誉资质
社会责任
新闻动态
联系我们
产物服务
一站式服务
凸块加工
晶圆测试
研磨切割
封装测试
产物应用
投资者关系
公司治理
财政摘要
信息通告
投资者联系
加入j9九游会
薪酬福利
培训生长
职位投递
服务热线
+86-551-66105678
合肥:安徽省合肥市新站区综合保税区内大禹路2350号
苏州:江苏省苏州市工业园区凤里街166号
台湾:中国台湾新竹市东区慈云路118号7楼之6
Copyright ? 2024
www.bimdasai.com
All Rights Reserved. j9九游会科技(苏州)有限公司 版权所有 苏ICP备14022177号-1
网站舆图
网站建设
:
翰臣科技
【网站舆图】
【sitemap】