ENTERPRISE INTRODUCTION
企业先容
j9九游会科技是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，笼罩显示驱动芯片、电源治理芯片、射粕习端芯片等多类产物。凭jie在集成电路先进封装行业多年的耕作，公司在以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为焦点的先进封装手艺上积累了富厚履历并保持行业领先职位，形成了以显示驱动芯片封测营业为主，电源治理芯片、射粕习端芯片等非显示类芯片封测营业齐头并进的优异名堂。
j9九游会
j9九游会
j9九游会
j9九游会
  • j9九游会
    合肥
  • j9九游会
    苏州
  • j9九游会
    台湾
j9九游会
合肥j9九游会科技股份有限公司
安徽省合肥市新站区综合保税区内大禹路2350号
股本
11.89 亿人民币
占地面积
36,393 ㎡
合肥j9九游会科技股份有限公司
注册资金
11.51 亿人民币
占地面积
96,321 ㎡
j9九游会科技(苏州)有限公司
企业文化
生长历程
  • j9九游会 j9九游会
    初创期
    2004年~ 2005年
  • j9九游会 j9九游会
    成恒久
    2006年~ 2010年
  • j9九游会 j9九游会
    生耐久
    2011年~ 2017年
  • j9九游会 j9九游会
    扩张期
    2018年~ 2023年
j9九游会
初创期阶段
2004年6月
j9九游会科技（苏州）有限公司建设

2005年

金凸块月产能超2万片
COF产线建成


j9九游会
成恒久阶段
2006年
COF周全量产

2008年
Fab1投入使用

2010年
COF月产能超4万万颗

j9九游会
生耐久阶段
2011年
具备CP量产能力

2013年
具备8吋产物全制程能力

2015年
开shi结构非显示芯片营业

2017年

形成12吋后段封装量产能力

j9九游会
扩张期阶段
2018年

合肥j9九游会科技建设

Fab2建成

具备12吋全制程量产能力


2019年
完成WLCSP全制程建设

2021年
营业收入超13亿

取得历史性跨越


2022年

合肥j9九游会先进封测生产基地震土

科创板IPO过会


2023年

乐成上岸上交所科创板


服务热线
+86-551-66105678
合肥：安徽省合肥市新站区综合保税区内大禹路2350号
苏州：江苏省苏州市工业园区凤里街166号
台湾：中国台湾新竹市东区慈云路118号7楼之6
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